CAE/CAD application to electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994 /
Αποθηκεύτηκε σε:
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
|---|---|
| Άλλοι συγγραφείς: | , |
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
New York :
American Society of Mechanical Engineers,
1994.
|
| Σειρά: | EEP (Series) ;
vol. 9. |
| Θέματα: |
| Φυσική περιγραφή: | v, 89 p. : ill. ; 28 cm. |
|---|---|
| Βιβλιογραφία: | Includes bibliographical references. |
| ISBN: | 0791814602 |