CAE/CAD application to electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994 /

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
Άλλοι συγγραφείς: Fulton, Robert E., Agonafer, D.
Μορφή: Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: New York : American Society of Mechanical Engineers, 1994.
Σειρά:EEP (Series) ; vol. 9.
Θέματα:

CARM 1 Store

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από CARM 1 Store
Ταξιθετικός Αριθμός: A1:AO02E0 F02138
Αντίγραφο 1 Στη βιβλιοθήκη  Κάντε κράτηση