CAE/CAD application to electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994 /

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
Coauteur: American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
Andere auteurs: Fulton, Robert E., Agonafer, D.
Formaat: Boek
Taal:English
Gepubliceerd in: New York : American Society of Mechanical Engineers, 1994.
Reeks:EEP (Series) ; vol. 9.
Onderwerpen:

CARM 1 Store

Exemplaargegevens van CARM 1 Store
Plaatsingsnummer: A1:AO02E0 F02138
Kopie 1 Beschikbaar  Plaats een reservatie