Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /

Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: Lau, John H.
Format: Książka
Język:English
Wydane: New York ; London : McGraw-Hill, c2000.
Seria:McGraw-Hill professional engineering
Hasła przedmiotowe:
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.
Microelectronic packaging.
Dostęp online:Table of contents
Publisher description
Contributor biographical information

Internet

Table of contents
Publisher description
Contributor biographical information

CARM 1 Store

Szczegóły zapisu CARM 1 Store
Egzemplarz 1 Dostępne  Zamów

Podobne zapisy