Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /

Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Автор: Lau, John H.
Формат: Книга
Мова:English
Опубліковано: New York ; London : McGraw-Hill, c2000.
Серія:McGraw-Hill professional engineering
Предмети:
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.
Microelectronic packaging.
Онлайн доступ:Table of contents
Publisher description
Contributor biographical information

Інтернет

Table of contents
Publisher description
Contributor biographical information

CARM 1 Store

Детальна інфо про примірники із CARM 1 Store
Примірник 1 Доступно  Розмістити замовлення

Схожі ресурси