Manufacturing processes and materials challenges in microelectronic packaging : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Atlanta, Georgia, December 1-6, 1991 /

Manufacturing processes and materials challenges in microelectronic packaging : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Atlanta, Georgia, December 1-6, 1991 /

Պահպանված է:
Մատենագիտական մանրամասներ
Համատեղ հեղինակներ: American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division, American Society of Mechanical Engineers. Applied Mechanics Division, American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting
Այլ հեղինակներ: Engel, Peter A., Chen, W. T., Jahsman, W. E. (William E.)
Ձևաչափ: Գիրք
Լեզու:English
Հրապարակվել է: New York, N.Y. : The Society, c1991.
Շարք:AMD (Series) ; v. 131.
EEP (Series) ; vol. 1.
Խորագրեր:
Electronic packaging > Congresses.
Microelectronic packaging > Congresses.
Նկարագրություն
Ֆիզիկական նկարագրություն:v, 153 p. : ill. ; 28 cm.
Մատենագիտություն:Includes bibliographical references and index.
ISBN:0791808963

Նմանատիպ նյութեր