Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii /

Сохранить в:
Библиографические подробности
Корпоративные авторы: International Intersociety Electronic Packaging Conference Lahaina, Hawaii, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division, Nihon Kikai Gakkai
Другие авторы: Hsu, Tai-Ran, Bar-Cohen, Avram, 1946-, Nakayama, Wataru
Формат: Материалы конференции
Язык:English
Опубликовано: New York, N.Y : American Society of Mechanical Engineers, c1995.
Серии:EEP (Series) ; vol. 10.
Предметы:

CARM 1 Store

Подробно о фондах из CARM 1 Store
Шифр: A3:AE23C0 F06317
A3:AE23C0 F06335
Копировать 1 Доступно  Поместить задолженность
Копировать 2 Доступно  Поместить задолженность