Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii /
Збережено в:
Співавтори: | , , |
---|---|
Інші автори: | , , |
Формат: | Матеріали конференцій Книга |
Мова: | English |
Опубліковано: |
New York, N.Y :
American Society of Mechanical Engineers,
c1995.
|
Серія: | EEP (Series) ;
vol. 10. |
Предмети: |
Фізичний опис: | 2 v. (xvi, 1320 p.) : ill. ; 28 cm. |
---|---|
Бібліографія: | Includes bibliographical references and indexes. |
ISBN: | 0791813037 (set) |