Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii /

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Співавтори: International Intersociety Electronic Packaging Conference Lahaina, Hawaii, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division, Nihon Kikai Gakkai
Інші автори: Hsu, Tai-Ran, Bar-Cohen, Avram, 1946-, Nakayama, Wataru
Формат: Матеріали конференцій Книга
Мова:English
Опубліковано: New York, N.Y : American Society of Mechanical Engineers, c1995.
Серія:EEP (Series) ; vol. 10.
Предмети:
Опис
Фізичний опис:2 v. (xvi, 1320 p.) : ill. ; 28 cm.
Бібліографія:Includes bibliographical references and indexes.
ISBN:0791813037 (set)