Electronic packaging reliability : presented at the 1993 ASME Winter Annual Meeting, New Orleans, Louisiana, November 28-December 3, 1993 /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون مشاركون: American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
مؤلفون آخرون: Pecht, Michael, Nguyen, Luu T.
التنسيق: كتاب
اللغة:English
منشور في: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
سلاسل:EEP (Series) ; vol. 6.
الموضوعات:

CARM 1 Store

تفاصيل المقتنيات من CARM 1 Store
رقم الطلب: A1:AO02E0 F02138
النسخة 1 متاح  أحجز النسخة