Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /

Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /

Sparad:
Bibliografiska uppgifter
Övriga upphovsmän: Gilleo, Ken
Materialtyp: Bok
Språk:English
Publicerad: New York ; London : McGraw-Hill, c2004.
Ämnen:
Microelectronic packaging.
Multichip modules (Microelectronics)
Länkar:Contributor biographical information
Table of contents
Publisher description

Internet

Contributor biographical information
Table of contents
Publisher description

CARM 1 Store

Beståndsuppgifter i CARM 1 Store
Exemplar 1 Tillgänglig  Reservera

Liknande verk