Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
Сохранить в:
| Другие авторы: | |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
New York ; London :
McGraw-Hill,
c2004.
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | Contributor biographical information Table of contents Publisher description |
Internet
Contributor biographical informationTable of contents
Publisher description
CARM 1 Store
| Копировать 1 | Доступно Поместить задолженность |
|---|