Gilleo, K. (2004). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. New York ; London: McGraw-Hill, 2004.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill, 2004.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.