APA(7版)引用形式

Gilleo, K. (2004). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill.

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Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. New York ; London: McGraw-Hill, 2004.

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Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill, 2004.

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