Trích dẫn kiểu APA (xuất bản lần thứ 7)

Gilleo, K. (2004). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill.

Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)

Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. New York ; London: McGraw-Hill, 2004.

Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)

Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill, 2004.

Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.