Microelectronics packaging handbook /

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
Andere auteurs: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
Formaat: Boek
Taal:English
Gepubliceerd in: New York : Chapman & Hall, c1997.
Editie:2nd ed.
Reeks:Programmer's reference library.
Onderwerpen:
Inhoudsopgave:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.