Microelectronics packaging handbook /

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Detalhes bibliográficos
Outros Autores: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
Formato: Livro
Idioma:English
Publicado em: New York : Chapman & Hall, c1997.
Edição:2nd ed.
Colecção:Programmer's reference library.
Assuntos:
Sumário:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.