Microelectronics packaging handbook /

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
פורמט: ספר
שפה:English
יצא לאור: New York : Chapman & Hall, c1997.
מהדורה:2nd ed.
סדרה:Programmer's reference library.
נושאים:
תוכן הענינים:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.