Microelectronics packaging handbook /

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Beste egile batzuk: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
Formatua: Liburua
Hizkuntza:English
Argitaratua: New York : Chapman & Hall, c1997.
Edizioa:2nd ed.
Saila:Programmer's reference library.
Gaiak:
Aurkibidea:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.