Computer aided design in electronic packaging /

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Detalhes bibliográficos
Autores corporativos: American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
Outros Autores: Fulton, Robert E., Agonafer, D.
Formato: Livro
Idioma:English
Publicado em: New York : American Society of Mechanical Engineers, 1992.
coleção:EEP (Series) ; vol. 3.
Assuntos:
Electronic packaging > Design > Data processing > Congresses.
Computer-aided design > Congresses.
Descrição
Descrição Física:v, 83 p. : ill. ; 28 cm.
Bibliografia:Includes bibliographical references and index.
ISBN:0791811271 (pbk.)

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