Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Corporate Authors: ASME International Electronics Packaging Conference Binghamton, N.Y., American Society of Mechanical Engineers
מחברים אחרים: Chen, William T., Engel, Peter A.
פורמט: Conference Proceeding ספר
שפה:English
יצא לאור: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
סדרה:EEP (Series) ; vol. 4.
נושאים:
תיאור
תיאור פיזי:2 v. (xi, 1200 p.) : ill. ; 28 cm.
ביבליוגרפיה:Includes bibliographical references and indexes.
ISBN:0791806863 (set)