Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor corporatiu: ASME International Electronics Packaging Conference Binghamton, N.Y., American Society of Mechanical Engineers
Altres autors: Chen, William T., Engel, Peter A.
Format: Actes de congresos Llibre
Idioma:English
Publicat: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
Col·lecció:EEP (Series) ; vol. 4.
Matèries:
Descripció
Descripció física:2 v. (xi, 1200 p.) : ill. ; 28 cm.
Bibliografia:Includes bibliographical references and indexes.
ISBN:0791806863 (set)