Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii /
Uloženo v:
Korporace: | , , |
---|---|
Další autoři: | , , |
Médium: | Konferenční příspěvek Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
New York, N.Y :
American Society of Mechanical Engineers,
c1995.
|
Edice: | EEP (Series) ;
vol. 10. |
Témata: |
Fyzický popis: | 2 v. (xvi, 1320 p.) : ill. ; 28 cm. |
---|---|
Bibliografie: | Includes bibliographical references and indexes. |
ISBN: | 0791813037 (set) |