Matèries dins de la cerca
Mostrar 1 - 5 resultats de 5 per cerca '"Multichip modules (Microelectronics)"', hora de la petició: 0.02sec Refinar resultats
  1. 1
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Llibre
    Publicat 2004
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics)…”
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  2. 2
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Llibre
    per Lau, John H.
    Publicat 2000
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  3. 3
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Actes de congresos Llibre
    Publicat 1996
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Congresses.…”
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  4. 4
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Llibre
    per Sergent, Jerry E.
    Publicat 1998
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  5. 5
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Llibre
    per Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Publicat 1995
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Computer-aided design.…”
    Afegir a favorits
    Guardat en:
Eines de cerca: Obtenir subscripció RSS – Enviar per correu electrònic aquesta cerca – Guardar cerca