Chủ đề được đề xuất trong tìm kiếm của bạn.
Đang hiển thị 1 - 5 kết quả của 5 cho tìm kiếm '', thời gian truy vấn: 0.02s Tinh chỉnh kết quả
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Sách
    Bằng Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Được phát hành 1995
    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Sách
    Bằng Sergent, Jerry E.
    Được phát hành 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Sách
    Được phát hành 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Sách
    Bằng Lau, John H.
    Được phát hành 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Hội nghị đang tiến hành Sách
    Được phát hành 1996
    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
Công cụ tìm kiếm: Nhận nguồn cấp dữ liệu RSS – Tìm kiếm email này – Lưu tìm kiếm