Рекомендовані теми у межах Вашого пошуку.
Показ 1 - 5 результатів із 5 для пошуку '', час виконання запиту: 0.01сек. Уточнити результати
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Книга
    за авторством Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Опубліковано 1995
    Додати у Вибране
    Збережено в:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Книга
    за авторством Sergent, Jerry E.
    Опубліковано 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Додати у Вибране
    Збережено в:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Книга
    Опубліковано 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Додати у Вибране
    Збережено в:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Книга
    за авторством Lau, John H.
    Опубліковано 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Додати у Вибране
    Збережено в:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Матеріали конференцій Книга
    Опубліковано 1996
    Додати у Вибране
    Збережено в:
Інструменти для пошуку: Отримати RSS-стрічку – Відправити пошук е-поштою – Зберегти пошук