Önerilen Konular
Gösterilen 1 - 5 sonuçlar arası kayıtlar. 5 sonuç. Aranan kelime '', Sorgu süresi: 0.01s Sonuçları Daraltın
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Kitap
    Yazar: Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Baskı/Yayın Bilgisi 1995
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Kitap
    Yazar: Sergent, Jerry E.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Kitap
    Baskı/Yayın Bilgisi 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Kitap
    Yazar: Lau, John H.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Konferans Sunumu Kitap
    Baskı/Yayın Bilgisi 1996
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
Arama Araçları: RSS Beslemesi – Aramayı e-posta ile gönder – Aramayı sakla