Rekommenderade teman
Visas 1 - 5 av 5 resultat för sökning '', Sökningstid : 0,01s Förfina resultatet
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Bok
    av Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Publicerad 1995
    Lägg till i favoriter
    Sparad:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Bok
    av Sergent, Jerry E.
    Publicerad 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Lägg till i favoriter
    Sparad:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Bok
    Publicerad 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Lägg till i favoriter
    Sparad:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Bok
    av Lau, John H.
    Publicerad 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Lägg till i favoriter
    Sparad:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Konferenspublikation Bok
    Publicerad 1996
    Lägg till i favoriter
    Sparad:
Sökverktyg: RSS-flöde – Skicka sökningen per e-post – Spara sökningen