Предлагаемые темы внутри своего поиска.
Отображение 1 - 5 результаты of 5 для поиска '', время запроса: 0.01сек. Отмена результатов
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    ‌
    по Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Опубликовано 1995
    Добавить в Избранное
    Сохранить в:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    ‌
    по Sergent, Jerry E.
    Опубликовано 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Добавить в Избранное
    Сохранить в:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    ‌
    Опубликовано 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Добавить в Избранное
    Сохранить в:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    ‌
    по Lau, John H.
    Опубликовано 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Добавить в Избранное
    Сохранить в:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Материалы конференции ‌
    Опубликовано 1996
    Добавить в Избранное
    Сохранить в:
Инструменты поиска: RSS-поток – Отправить результаты поиска по Email – Сохранить запрос