Sugestões de Tópicos dentro de sua pesquisa.
A mostrar 1 - 5 resultados de 5 para a pesquisa '', tempo de pesquisa: 0.01seg Refinar resultados
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Livro
    Por Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Publicado em 1995
    Adic. favoritos
    Na minha lista:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Livro
    Por Sergent, Jerry E.
    Publicado em 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Adic. favoritos
    Na minha lista:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Livro
    Publicado em 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Adic. favoritos
    Na minha lista:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Livro
    Por Lau, John H.
    Publicado em 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Adic. favoritos
    Na minha lista:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Conference Proceeding Livro
    Publicado em 1996
    Adic. favoritos
    Na minha lista:
Ferramentas de pesquisa: Obter Feed RSS – Enviar pesquisa por email – Guardar a pesquisa