Podobne hasła w twoim wyszukiwaniu.
Rezultaty 1 - 5 Rezultaty od 5 Dla wyszukiwania '', Czas wyszukiwania: 0,01s Redukuj rezultaty
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Książka
    Dodaj do listy ulubionych książek
    Zapisane w:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Książka
    od Sergent, Jerry E.
    Wydane 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Dodaj do listy ulubionych książek
    Zapisane w:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Książka
    Wydane 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Dodaj do listy ulubionych książek
    Zapisane w:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Książka
    od Lau, John H.
    Wydane 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Dodaj do listy ulubionych książek
    Zapisane w:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Materiały konferencyjne Książka
    Wydane 1996
    Dodaj do listy ulubionych książek
    Zapisane w:
Narzędzie wyszukiwania: Abonuj RSS – Wyślij rezultaty emailem – Zapisz wyszukiwanie