Gesuggereerde onderwerpen binnen jouw zoekopdracht.
Toon 1 - 5 resultaten van 5 Voor zoekopdracht '', zoektijd: 0,01s Verfijn jouw resultaten
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Boek
    door Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Gepubliceerd in 1995
    Toevoegen aan favorieten
    Bewaard in:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Boek
    door Sergent, Jerry E.
    Gepubliceerd in 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Toevoegen aan favorieten
    Bewaard in:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Boek
    Gepubliceerd in 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Toevoegen aan favorieten
    Bewaard in:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Boek
    door Lau, John H.
    Gepubliceerd in 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Toevoegen aan favorieten
    Bewaard in:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Conferentie akten Boek
    Gepubliceerd in 1996
    Toevoegen aan favorieten
    Bewaard in:
Zoekinstrumenten: Abonneren op RSS-datastromen – Zoekopdracht versturen – Sla zoekopdracht op