Առաջարկվող թեմաներ ձեր որոնման շրջանակներում:
Ցուցադրվում են 1 - 5 արդյունքները 5 այս փնտրման համար '', հարցման ժամանակը: 0.01s Հստակեցնել արդյունքները
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Գիրք
    Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Հրապարակվել է 1995
    Պահել ցուցակում
    Պահպանված է:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Գիրք
    Sergent, Jerry E.
    Հրապարակվել է 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Պահել ցուցակում
    Պահպանված է:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Գիրք
    Հրապարակվել է 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Պահել ցուցակում
    Պահպանված է:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Գիրք
    Lau, John H.
    Հրապարակվել է 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Պահել ցուցակում
    Պահպանված է:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Գիտաժողովի նյութեր Գիրք
    Հրապարակվել է 1996
    Պահել ցուցակում
    Պահպանված է:
Որոնման գործիքներ: Ստացեք RSS հոսք – Էլփոստով ուղարկեք այս փնտրումը – Պահպանել որոնումը