Predložene teme unutar tvog pretraživanja.
Prikaz rezultata 1 – 5 od 5 za pretraživanje '', vrijeme pretraživanja: 0,01s Detaljiziraj rezultate
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Knjiga
    Spremi u popis
    Spremljeno u:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Knjiga
    od Sergent, Jerry E.
    Izdano 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Spremi u popis
    Spremljeno u:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Knjiga
    Izdano 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Spremi u popis
    Spremljeno u:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Knjiga
    od Lau, John H.
    Izdano 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Spremi u popis
    Spremljeno u:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Izvještaj sastanka Knjiga
    Izdano 1996
    Spremi u popis
    Spremljeno u:
Alati za pretraživanje: Preuzmi RSS sažetak – Pošalji ovo pretraživanje e-poštom – Spremi pretraživanje