בתוך החיפוש שלך נושאים מוצעים
Showing 1 - 5 results of 5 for search '', זמן שאילתה: 0.02s Refine Results
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    ספר
    מאת Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    יצא לאור 1995
    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    ספר
    מאת Sergent, Jerry E.
    יצא לאור 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    ספר
    יצא לאור 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    ספר
    מאת Lau, John H.
    יצא לאור 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    הוספה למועדפים
    שמור ב:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Conference Proceeding ספר
    יצא לאור 1996
    הוספה למועדפים
    שמור ב:
כלי חיפוש: קבל רסס (RSS) – שליחת חיפוש דרך דואל – שמירת חיפוש