Aihe-ehdotuksia
Näytetään 1 - 5 yhteensä 5 tuloksesta haulle '', hakuaika: 0,01s Tarkenna hakua
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Kirja
    Tekijä Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Julkaistu 1995
    Lisää suosikkeihin
    Tallennettuna:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Kirja
    Tekijä Sergent, Jerry E.
    Julkaistu 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Lisää suosikkeihin
    Tallennettuna:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Kirja
    Julkaistu 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Lisää suosikkeihin
    Tallennettuna:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Kirja
    Tekijä Lau, John H.
    Julkaistu 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Lisää suosikkeihin
    Tallennettuna:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Konferenssijulkaisu Kirja
    Julkaistu 1996
    Lisää suosikkeihin
    Tallennettuna:
Työkalut: RSS-syöte – Lähetä haku sähköpostilla – Tallenna haku