Προτεινόμενα θέματα σχετικά με την αναζήτησή σας.
Εμφανίζονται 1 - 5 Αποτελέσματα από 5 για την αναζήτηση '', χρόνος αναζήτησης: 0,01δλ Περιορισμός αποτελεσμάτων
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Βιβλίο
    ανά Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Έκδοση 1995
    Προσθήκη στα αγαπημένα
    Αποθηκεύτηκε σε:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Βιβλίο
    ανά Sergent, Jerry E.
    Έκδοση 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Προσθήκη στα αγαπημένα
    Αποθηκεύτηκε σε:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Βιβλίο
    Έκδοση 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Προσθήκη στα αγαπημένα
    Αποθηκεύτηκε σε:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Βιβλίο
    ανά Lau, John H.
    Έκδοση 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Προσθήκη στα αγαπημένα
    Αποθηκεύτηκε σε:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Πρακτικό Συνεδρίου Βιβλίο
    Έκδοση 1996
    Προσθήκη στα αγαπημένα
    Αποθηκεύτηκε σε:
Εργαλεία αναζήτησης: Λήψη RSS – Αποστολή αναζήτησης με email – Αποθήκευση αναζήτησης