Foreslåede emner i din søgning.
Showing 1 - 5 results of 5 for search '', Forespørselstid: 0.01s Refine Results
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Bog
    af Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Udgivet 1995
    Føj til favoritter
    Saved in:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Bog
    af Sergent, Jerry E.
    Udgivet 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Føj til favoritter
    Saved in:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Bog
    Udgivet 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Føj til favoritter
    Saved in:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Bog
    af Lau, John H.
    Udgivet 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Føj til favoritter
    Saved in:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Conference Proceeding Bog
    Udgivet 1996
    Føj til favoritter
    Saved in:
Søgeredskaber: ”Modtag RSS Feed – Email denne søgning – Gem søgning