Pynciau a Argymhellir O fewn eich chwiliad
Dangos 1 - 5 canlyniadau o 5 ar gyfer chwilio '', amser ymholiad: 0.01e Mireinio'r Canlyniadau
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Llyfr
    gan Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Cyhoeddwyd 1995
    Ychwanegu at ffefrynnau
    Wedi'i Gadw mewn:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Llyfr
    gan Sergent, Jerry E.
    Cyhoeddwyd 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Ychwanegu at ffefrynnau
    Wedi'i Gadw mewn:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Llyfr
    Cyhoeddwyd 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Ychwanegu at ffefrynnau
    Wedi'i Gadw mewn:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Llyfr
    gan Lau, John H.
    Cyhoeddwyd 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Ychwanegu at ffefrynnau
    Wedi'i Gadw mewn:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Trafodyn Cynhadledd Llyfr
    Cyhoeddwyd 1996
    Ychwanegu at ffefrynnau
    Wedi'i Gadw mewn:
Offerynnau Chwilio: Cael Porthiant RSS – E-bostio'r Chwiliad hwn – Cadw'r Chwiliad