Doporučená témata ve výsledcích tohoto hledání:
Zobrazuji výsledky 1 - 5 z 5 pro vyhledávání '', doba hledání: 0,02 s. Upřesnit hledání
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Kniha
    Autor Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Vydáno 1995
    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Kniha
    Autor Sergent, Jerry E.
    Vydáno 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Kniha
    Vydáno 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Kniha
    Autor Lau, John H.
    Vydáno 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Konferenční příspěvek Kniha
    Vydáno 1996
    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
Vyhledávací nástroje: RSS – Poslat e-mailem – Uložit hledání