الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 5 نتائج من 5 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    كتاب
    بواسطة Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    منشور في 1995
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    كتاب
    بواسطة Sergent, Jerry E.
    منشور في 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    كتاب
    منشور في 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    كتاب
    بواسطة Lau, John H.
    منشور في 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    وقائع المؤتمر كتاب
    منشور في 1996
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث