Suggestion de sujets dans votre recherche.
Résultat(s) 1 - 5 résultats de 5 pour la requête '', Temps de recherche: 0,02s Affiner les résultats
  1. 1
    Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /
    Livre
    par Sherwani, N. A. (Naveed A.)
    Publié 1995
    Ajouter aux favoris
    Enregistré dans:
  2. 2
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Livre
    par Sergent, Jerry E.
    Publié 1998
    Publisher description
    Table of contents
    Contributor biographical information
    Ajouter aux favoris
    Enregistré dans:
  3. 3
    Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Livre
    Publié 2004
    Contributor biographical information
    Table of contents
    Publisher description
    Ajouter aux favoris
    Enregistré dans:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Livre
    par Lau, John H.
    Publié 2000
    Table of contents
    Publisher description
    Contributor biographical information
    Ajouter aux favoris
    Enregistré dans:
  5. 5
    Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Actes de congrès Livre
    Publié 1996
    Ajouter aux favoris
    Enregistré dans:
Outils de recherche: S'abonner aux flux RSS – Envoyer cette recherche par courriel – Enregistrer la recherche