Microelectronics packaging handbook /
Сохранить в:
| Другие авторы: | , |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
New York :
Chapman & Hall,
c1997.
|
| Редактирование: | 2nd ed. |
| Серии: | Programmer's reference library.
|
| Предметы: |
Оглавление:
- pt. 1. Technology drivers
- pt. 2. Semiconductor packaging
- pt. 3. Subsystem packaging.