Microelectronics packaging handbook /
Zapisane w:
| Kolejni autorzy: | , |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Język: | English |
| Wydane: |
New York :
Chapman & Hall,
c1997.
|
| Wydanie: | 2nd ed. |
| Seria: | Programmer's reference library.
|
| Hasła przedmiotowe: |
Spis treści:
- pt. 1. Technology drivers
- pt. 2. Semiconductor packaging
- pt. 3. Subsystem packaging.