Microelectronics packaging handbook /

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Dettagli Bibliografici
Altri autori: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
Natura: Libro
Lingua:English
Pubblicazione: New York : Chapman & Hall, c1997.
Edizione:2nd ed.
Serie:Programmer's reference library.
Soggetti:
Sommario:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.