Microelectronics packaging handbook /

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Tummala, Rao R., 1942-, Rymaszewski, Eugene J.
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : Chapman & Hall, c1997.
Edición:2nd ed.
Colección:Programmer's reference library.
Materias:
Tabla de Contenidos:
  • pt. 1. Technology drivers
  • pt. 2. Semiconductor packaging
  • pt. 3. Subsystem packaging.