Microelectronics packaging handbook /
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| Weitere Verfasser: | , |
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| Format: | Buch |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
New York :
Chapman & Hall,
c1997.
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| Ausgabe: | 2nd ed. |
| Schriftenreihe: | Programmer's reference library.
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| Schlagworte: |
Inhaltsangabe:
- pt. 1. Technology drivers
- pt. 2. Semiconductor packaging
- pt. 3. Subsystem packaging.