Tummala, R. R., & Rymaszewski, E. J. (1997). Microelectronics packaging handbook (2nd ed.). Chapman & Hall.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Tummala, Rao R., và Eugene J. Rymaszewski. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. New York: Chapman & Hall, 1997.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Tummala, Rao R., và Eugene J. Rymaszewski. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. Chapman & Hall, 1997.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.