Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Corporate Authors: ASME International Electronics Packaging Conference Binghamton, N.Y., American Society of Mechanical Engineers
מחברים אחרים: Chen, William T., Engel, Peter A.
פורמט: Conference Proceeding ספר
שפה:English
יצא לאור: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
סדרה:EEP (Series) ; vol. 4.
נושאים:

CARM 1 Store

פרטי מלאי ספרים מ CARM 1 Store
סימן המיקום: A3:AE23C0 F06317
A3:AE24C0 F06320
עותק 1 זמין  ביצוע הזמנה
עותק 2 זמין  ביצוע הזמנה