Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /

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Detalles Bibliográficos
Autores Corporativos: ASME International Electronics Packaging Conference Binghamton, N.Y., American Society of Mechanical Engineers
Otros Autores: Chen, William T., Engel, Peter A.
Formato: Procedimiento de la Conferencia Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
Colección:EEP (Series) ; vol. 4.
Materias:

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Número de Clasificación: A3:AE23C0 F06317
A3:AE24C0 F06320
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