Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Korporace: ASME International Electronics Packaging Conference Binghamton, N.Y., American Society of Mechanical Engineers
Další autoři: Chen, William T., Engel, Peter A.
Médium: Konferenční příspěvek Kniha
Jazyk:English
Vydáno: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
Edice:EEP (Series) ; vol. 4.
Témata:

CARM 1 Store

Informace o exemplářích z: CARM 1 Store
Signatura: A3:AE23C0 F06317
A3:AE24C0 F06320
Jednotka 1 Dostupné  Požadavek
Jednotka 2 Dostupné  Požadavek