Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /
Đã lưu trong:
| Nhiều tác giả của công ty: | , |
|---|---|
| Tác giả khác: | , |
| Định dạng: | Hội nghị đang tiến hành Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
New York :
American Society of Mechanical Engineers,
c1993.
|
| Loạt: | EEP (Series) ;
vol. 4. |
| Những chủ đề: |
Mục lục:
- v. 1. Structural analysis, materials and processes, design, reliability
- v. 2. Thermal management, solder technology, optoelectronics packaging.